影響通信設(shè)備運(yùn)行環(huán)境可靠性的外因

　　通信設(shè)備由于運(yùn)行中長(zhǎng)期積累，會(huì)形成綜合污染，嚴(yán)重影響其運(yùn)行效果。這些污染包括氮氧化物、油霧、二氧化硫、礦物型塵、懸浮粒子(TSP)、纖維型塵、濕氣、微生物( 霉菌)、鹽霧、靜電(極性化物質(zhì))等。

　　影響通信設(shè)備運(yùn)行環(huán)境可靠性的內(nèi)因

　　在日常中，在肉眼無(wú)法分辨的情況下，綜合污染會(huì)嚴(yán)重影響通信設(shè)備的可靠性和安·全性，甚至形成難以預(yù)料的惡性后果。這些影響具體有：

　　1、器件封裝材料散熱通道被封閉、溫度升高

　　2、集成電路板上出現(xiàn)霉

　　3、元件材質(zhì)的介電常數(shù)增加

　　4、形成感應(yīng)微電場(chǎng)

　　5、集成電路板絕緣性下降

　　6、形成電位差，加速老化

　　7、電化學(xué)腐蝕元件引線

　　8、形成附加電容

　　9、在引線間形成化學(xué)結(jié)晶體，造成短路、搭橋

　　10、a—粒子遮擋膜破損

　　11、電路板表面電阻下降

　　12、集成電路電子遷移

　　13、元件粘合界面松脫

　　14、極性物質(zhì)積累過(guò)多產(chǎn)生耦合

　　15、元件焊點(diǎn)氧化虛接

　　16、元器件內(nèi)傷積累加快